Ultrazvočno pršenje za elektroniko
Tehnologija ultrazvočnega razprševanja ima široko paleto aplikacij v elektronski industriji, uporablja pa se predvsem za premazovanje in zaščito natančnih elektronskih komponent, kot so čipi, vezja in zasloni.
V elektronski industriji lahko ta tehnologija natančno nadzoruje porazdelitev premazov, se izogne težavam pri delovanju, ki jih povzročajo predebeli ali pretanki premazi, zmanjša onesnaženje ter izboljša zanesljivost in življenjsko dobo izdelka.
Fotorezist
Fotorezist je korozijsko-odporen tankoslojni material, ki se uporablja v proizvodnji polprevodnikov, proizvodnji optičnih naprav in optoelektronskih poljih. Kot ključni material kakovost fotorezistnega premaza neposredno vpliva na zmogljivost in zanesljivost končnega izdelka. Ultrazvočna tehnologija pršenja je revolucionirala postopek nanosa fotorezistov.
Fotorezist ima pomembno vlogo kot korozijsko{0}}odporen premazni material v postopkih fotolitografije. Ko so polprevodniški materiali podvrženi površinski obdelavi, visoka enakomernost razprševanja fotorezista omogoča, da se na površini materiala pojavijo natančne slike. Fotorezist se pogosto uporablja pri nalogah, ki zahtevajo izjemno natančno grafično obdelavo, kot so zaslonske plošče, integrirana vezja in polprevodniške diskretne naprave.
Polprevodnik
V procesu izdelave polprevodnikov površinska obdelava neposredno vpliva na zmogljivost in zanesljivost izdelka.
Zaradi natančnega in učinkovitega razpršilnega učinka ultrazvočnega razprševanja se široko uporablja pri obdelavi polprevodnikov.
- Pakiranje čipov: S tehnologijo ultrazvočnega pršenja so premazi s toplotno prevodnostjo, izolacijo, odpornostjo na vlago in drugimi lastnostmi enakomerno razpršeni na površino čipa, kar učinkovito izboljša zanesljivost in življenjsko dobo čipa.
- Obdelava čipov: Čistilna in zaščitna sredstva se razpršijo na površino čipa z ultrazvočnim razprševanjem, kar učinkovito odstranjuje nečistoče in onesnaževala s površine čipa, hkrati pa zagotavlja zaščito pred poškodbami med obdelavo
- Priprava tankega filma: Ustrezen premaz se razprši na substrat z ultrazvočnim razpršilnim sistemom in se nato podvrže visokotemperaturni obdelavi, da se pripravijo enotni in gosti funkcionalni tanki filmi, ki izboljšajo delovanje polprevodnikov, kot so kovinski tanki filmi, izolacijski tanki filmi itd.
Fluksiranje PCB
Topilo za spajkanje PCB je kemična snov, ki se uporablja v procesu spajkanja, katere glavna naloga je pomagati pri spajkanju, da se bolje namoči, razporedi in oprime kovinske površine, zmanjša odpornost pri spajkanju, izboljša kakovost spajkanja, zmanjša napake pri spajkanju in učinkovito prepreči oksidacijo ter zaščiti spajkalne spoje pred erozijo iz okolja.
Postopek ultrazvočnega razprševanja je postal standardni postopek za talilo za spajkanje tiskanih vezij in nadomešča tradicionalne postopke zračnega razprševanja in razprševanja s peno, da bi zagotovil visoko-natančnost, visoko-enakomernost in nizko-emisije HOS.
Flip Chip Fluxing
V procesu pakiranja flip chipov je tehnologija ultrazvočnega brizganja visoko-natančna in-učinkovita metoda premazovanja s talilom, ki se večinoma uporablja za oblikovanje enakomerne, ultra-tanke plasti fluksa med izboklinami čipa in blazinicami substrata, da se zagotovi kakovost in zanesljivost varjenja.
